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晶圆厂、封测厂产能爆满,半导体产业明年强劲复苏?

浏览:28 发表时间:2019-11-26 11:49:43

   在本周南京举办的ICCAD2019上,当媒体询问有关台积电订单状况时,台积电南京厂总经理罗镇球表示最近大部分晶圆厂的产能都很紧张,如果最近拿不到足够的产能,可能要耐心等一段时间、或是等下一次市场成长的机会再上量。他还强调,六个月前确实市场很疲软,谁也无法预料到今天的火爆,但是做半导体要不忘初心,要有恒心,不要管市场跌宕起伏(长期看好未来)就会有收获。

     台积电目前是全球半导体晶圆代工龙头,占据全球50.5%的市场份额,远超过排名第二的三星,因此台积电的产能能反映主要半导体市场状况。


      另外据媒体报道,封测厂订单也出现爆满现象,据称华为海思将原本在台湾封测的订单,转给长电科技(600584.SH)、华天科技(002185.SZ)等国内封测厂商,且订单量还在不断增加。

    由于国内半导体产业需求快速增长,美国将部分国内杰出终端厂商列入实体清单后,这些企业加大对国内供应链的扶持力度后,国产替代进程也会相应加快。7月份开始,长电科技、华天科技两家厂商就处于满产状态,此外,当前晶方科技也已进入满载运行状态,国内内封测厂商纷纷满产,发展迎来拐点。

      目前我国集成电路市场需求接近全球1/3,产值却不足全球10%(根据中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军的最新报告,2019年中国设计业产值突破3000亿元),整体自给率尚不足20%,据智研咨询预测,2019年我国集成电路供需缺口将进一步增长至880亿美金。

     另据前瞻产业研究院数据,2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看,中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年,中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%,比全球销售额增速的4.0%高12.1%,我国集成电路封测市场潜力巨大。

从部分地区半导体产业链的月度营收数据来看,自2019年6月份开始,Foundry、封测及存储芯片等环节的主要玩家的营收均有较好的表现,显示行业景气度渐渐上行。从刚刚结束的世界5G大会看,5G已经在中国快速发展,不管是基础建设和用户数量上都在快速发展,另外,5G也给百行千也带来了巨变(详见 《华为五高管详解5G如何改变社会》),正如在ICCAD2019大会上专访的半导体嘉宾们表达的那样,做半导体需要不忘初心,持之以恒,我们看到除了5G ,NB-IOT已经在逐步起量,消费电子领域,TWS、智能音箱、智能物联网、智慧家庭、智慧视觉应用都在走热,尤其与人工智能结合的视频应用走热,导致CIS(CMOS图像传感器)产能全球吃紧,所以总体看来,虽然全球智能手机市场萎缩但是其他智能市场在走热,明年半导体市场恢复增长是可以期待的了。


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